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矽品指日月光夸大说法膨胀SiP市场规模

时间:2022-05-10 00:32 点击次数:
  本文摘要:日月光日前认为,一整併矽品将可掌控未来五年400亿至500亿美元系统级PCB(SiP)商机。矽品昨(21)日发表声明,直指日月光太过膨风,不切实际,特别强调利用横向统合、增强技术并减少材料成本,才是提升利润显然之策。 矽品回应,日月光启动第二次公开发表并购硅品股权,屡屡特别强调统合硅品有助资源整合、掌控市场先机。 日前日月光更加登报声称全球半导体产业因终端产品销售动能严重不足茁壮衰退,统合硅品可以掌控未来五年400亿至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。

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日月光日前认为,一整併矽品将可掌控未来五年400亿至500亿美元系统级PCB(SiP)商机。矽品昨(21)日发表声明,直指日月光太过膨风,不切实际,特别强调利用横向统合、增强技术并减少材料成本,才是提升利润显然之策。  矽品回应,日月光启动第二次公开发表并购硅品股权,屡屡特别强调统合硅品有助资源整合、掌控市场先机。

日前日月光更加登报声称全球半导体产业因终端产品销售动能严重不足茁壮衰退,统合硅品可以掌控未来五年400亿至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。  矽品回应,这是不切实际的高估众说纷纭,收缩SiP市场规模。

  矽品认为,SiP因市场发展由系统厂掌控,造成产品利润度日,且横向统合高于水平统合,弗大SiP市场规模没依据,即使减少订单,也无法弥补日月光併矽品必定产生的转单损失,更加无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与衝击。弗大SiP市场规模,只是日月光为掩盖蓄意併购负面影响的藉口。  矽品并援引熟知SiP及模组专家对SiP的解析,特别强调SiP及模组市场不是有封测技术就可以做到,还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统统合等能力。

  矽品回应,这些领域中,封测厂商还包括日月光的能力,都近领先于鸿海、光宝及众多光学模组厂等竞争对手,更加无法与索尼(Sony)及夏普(Sharp)等公司媲美。  绝非想要掌控SiP市场新蓝海,仍有非常低的可玩性挑战,也不有可能如日月光声称可很快获得大量的SiP及模组订单,填补日月光併硅五品低客户重合亲率所产生转单新台币300亿至450亿元的损失。

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  矽品特别强调,SiP还分低阶/高阶产品,低阶产品主要用于技术为EMS用于的表面黏著技术(SMT),技术门槛较低,同时材料占到生产费用的比例极高,为较低毛利产品。高阶产品技术门槛低,有许多非封测业擅长于技术,主要是靠横向统合,而不是水平统合。


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